Компанијата MediaTek го претстави чипсетот Dimensity 9300, кој ќе пристигне во следниот бран на премиум Android телефони од Кина.
Dimensity 9300 треба да биде главниот конкурент на моќниот процесор Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, кој беше лансиран порано.
MediaTek Dimensity 9300 е создаден на третата генерација на 4nm+ процес на TSMC и се одликува со дизајн со сите големи јадра на процесорот.
The @MediaTek Dimensity 9300 is official, and it’s stacked!
– All BIG Core Design 👀
– Higher Geekbench score than the 8 Gen 3
– Immortalis G720 GPU with some stellar FPS figures pic.twitter.com/7YsyPNo23u— M. Brandon Lee | THIS IS TECH TODAY (@thisistechtoday) November 6, 2023
Има основно јадро Cotex-X4 со такт на 3m25GHz, заедно со три Cortex-X4 јадра @ 2,85GHz и четири Cortex-A720 јадра @ 2,0GHz, сите базирани на архитектурата Armv9.
MediaTek тврди дека Dimensity 9300 нуди 40 проценти подобрување во врвните перформанси во споредба со минатогодишниот чип Dimensity 9200, додека троши 33% помалку енергија.
Заедно со гореспоменатиот процесор, има и графички процесор Immortalis-G720 MC13 со 12 јадра, кој нуди хардверско следење на зраците и 46% подобрување во однос на неговиот претходник и е 40% поефикасен.
Покрај горенаведеното, Dimensity 9300 ја поддржува и најновата LPDDR5T RAM @ 9600Mbps, како и просторот за складирање UFS 4.0 со поддршка за Multi-Circular Queue (MCQ).
Чипсетот Dimensity 9300 ќе дебитира на серијата телефони vivo X100.