MediaTek го објави својот флегшип чипсет, Dimensity 9000 пред само неколку дена, а сега ги имаме првите гласини за тоа што нуди во горниот среден ранг за 2022 година – Dimensity 7000. Информациите доаѓаат од угледен кинески дојавувач на мрежата Weiboo.
Гласините сугерираат дека претстојниот Dimensity 7000 чипсет на MediaTek влегол во фазата на тестирање и е изграден на 5nm процес на производство на TSMC и дека ја користи новата ARM V9 архитектура, исто така имплементирана во Dimensity 9000.
Премногу е рано да се зборува за брзината на тактот и конфигурациите на процесорот, но дојавувачот Digital chat station наведува дека SoC поддршката за брзо полнење ќе се наоѓа некаде помеѓу Snapdragon 870 и Snapdragon 888 на околу 75W. Звучи прилично ветувачки за чип кој не е од флегшип категоријата.