Qualcomm во декември минатата година го претстави Snapdragon 888 чипсет, а сега добро познат дојавувач сугерира дека компанијата веќе на големо го тестира својот следен премиум SoC. Чипсетот ја има ознаката на модел SM8450 и кодното име Waipio.
Според наводите, новиот чипсет треба да имплементира некои иновации за камерите, со оглед на тоа дека има нов модул за обработка на фотографии и видео, наречен Leica1.
Дојавувачот Roland Quandt сугерира дека платформата ќе ја произведува Samsung. Интересно е и партнерството со Leica, коja досега соработуваше со Huawei.
Покрај ова, Quandt споменува дека во подготовка е и Qualcomm SM8325. Се работи за дериват на сегашниот Snapdragon 888 чип, а главната разлика кај овој модел е недостатокот на интегриран 5G модем.
Забележан е и трет чипсет на Qualcomm, кој веќе им е достапен на партнерите за тестирање. Чипот носи ознака на модел SM7325 и има едно моќно јадро @ 2.7GHz. Тука се уште три јадра со 2.4GHz такт и четири јадра @ 1.8GHz. Ќе поддржува до 16 GB RAM меморија.