Intel официјално го претстави новиот B365 чипсет, креиран во 22 нанометарски процес, а кој е прилично сличен на B360 моделот и го карактеризираат унапредувања, но и некој аспекти кои го уназадуваат.
За почеток, B365 ги нема Wi-Fi можностите, кои ги има B360, како ни интегрираниот USB 3.1 контролер, но затоа нуди повеќе PCIe 3.0 линии (20 наспроти 12) и поддржува RAID за PCIe и SATA уреди.
Во овој момент не е познато дали B365 користи нова архитектура или онаа која ја имплементира H200 серијата. B365 има иста големина, како и идентични I/O спецификации како H270.
Со креирање на серијата 300 чипови за средниот сегмент на пазарот, во 22nm процес, Intel за себе овозможи повеќе производен простор за 14nm процесори, кои ги претставуваат производите со поголема вредност и сигурно ќе се покаже како попрофитабилна опција за компанијата.