Intel ќе претстави нова технологија на саемот CES 2020 во Лас Вегас што го подобрува ладењето на лаптопите за 25 до 30 проценти. Голем број производители ќе прикажат преносни компјутери, користејќи ја технологијата Intel Athena.
Традиционално, термичките модули се наоѓаат во преградата помеѓу надворешната страна на тастатурата и долниот панел, во кој се сместени клучните компоненти што произведуваат топлина. Но, во дизајнот на Intel, традиционалниот термички модул се заменува со комора за исување, а графитниот лист, поврзан со неа, се наоѓа зад областа на екранот за подобра дисипација на топлина. Шарките се редизајнираат така што графитниот лист поминува низ нив.
Новата шема за ладење ги елиминира вентилаторите и дополнително ја намалува дебелината на лаптопите. За разлика од долго користените топлински цевки, коморите за испарување може да имаат неправилна форма, што овозможува подобро покривање на изворите на топлина.
Досега, дизајнот Intel Athena беше погоден само за лаптопите што се отвораат под агол од 180 степени. Меѓутоа, производителите на шарки веќе ветија дека ќе обезбедат технологија со шарки што овозможуваат отворање на капакот под 360 степени, пренесува Digitimes