Intel соопшти дека силиконскиот 5G чип може да понуди многу јасни унапредувња во силата, големината и прилагодливоста. И навистина, новиот 8165 5G модем теоретски поддржува пикови на брзина и до 6 гигабити во секунда, или три до шест пати поголеми брзини од денешните LTE модеми.
Помал од големината на еден цент, би требало да биде достапен во втората половина на 2019. година. Ова е околу шест месеци порано од што беше првобитно предвидено, бидејќи Intel сака да им даде на производителите доволно време да можат да почнат со вградување на чипот во текот на 2020. година.
Порталот The Verge шпекулира дека најпрвин би можел да се најде во iPhone уредот што ќе се појави во 2020. година. Технолошкиот гигант од Купертино воглавно користеше чипови на Qualcomm, па премина на комбинацијата Qualcomm – Intel, и на крајот поднесе тужба против Qualcomm, и во последната генерација на iPhone – XS, XS Max и XR, целосно премина само на XMM 7650 модемот на Intel.
Според зборовите на Intel, овој чип донесува целосна поддршка за 2G, 3G и 4G мрежи, заедно со новиот 5G радио стандард на еден чипсет.
Со други зборови, новиот 8160 5G модем е скроен да ги покрива милиметарските бранови, но и пониските појаси на спектарот што е одлична вест.