Samsung традиционално ја прифаќаше и имплементираше сопствената технологија во процесот на развојот на мобилната ARM архитектура, меѓутоа овој сет техники е прилагодлив и тука почнува новото партнерство на јужнокорејскиот гигант и компанијата Baidu. Ова партнерство го обележува ширењето на сервисите на Самсунг надвор од сферата на мобилните уреди – на центрите на податоци, HPC и AI апликациите.
Благодарение на 14 нанометарскиот процес на Samsung, како и I-Cube (Interposer-Cube) решението, новиот чипсет ветува дека ќе биде три пати побрз од конвенционалните GPU/FPGA-акцелерирани решенија за покренување на Baidu неурал моделот. Baidu KUNLUN чипсетот ќе нуди 512GBps мемориски проток преку I-Cube технологијата на Samsung, со поврзаност со брзата HBM 2 меморија. KUNLUN ќе биде способен за извршување до 260 Tera операции во секунди (TOPS) на 150 вати потрошувачка на енергија.
Samsung веќе работи на идниот напредок во технологиите за Baidu KUNLUN, а меѓу нив се RDL (redistribution layers) и 4x, 8x HBM интегрираниот пакет.