Според најавите на познатиот Roland Quandt, следниот Qualcomm Snapdragon чипсет дизајниран за мобилни уреди би можел да има една дополнителна функција.
Доколку се точни гласините, новиот Qualcomm чипсет ќе биде со димензии 12,4 мм х 12,4 мм, ќе биде произведен од Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) со 7нм процес со помош на оптичка литографија, а она што е најинтересно е фактот што чипсетот би можел да има подобрени AI функции.
Се најавува и дека новиот Snapdragon ќе има и сопствен Neural Processing Unit (NPU), кој ќе може да управува со функциите на вештачката интелигенција. Сличен дизајн беше инкорпориран и во Huawei Kirin чиповите, каде што главните процеси на телефонот се покренуваат од еден дел од чипсетот, додека за AI функциите е задолжен другиот дел.
Кај актуелниот Qualcomm Snapdragon 845 чипсет на пример, AI функциите се стартуваат од главниот чипсет заедно со сите останати функции. Очигледно одвојувањето на овие функции ќе биде значајна и постабилна карактеристика кај идните генерации смартфони.