MediaTek го претстави Dimensity 9000, својот најмоќен чип досега, кој според компанијата би требало лесно да им конкурира со водечките чипсети на Qualcomm и Samsung, пренесува The Verge.
Се работи за првиот мобилен чип што е изграден на 4-нанометарскиот производен процес на TSMC, со користење на новата Arm v9 архитектура на процесорот. Покрај тоа, тоа е воедно и првиот претставен процесор кој ги користи новите ARM јадра – едно Cortex-X2 јадро од 3,05 GHz, три Cortex A710 јадра од 2,85 GHz и четири Cortex-A510 јадра од 1,8 GHz.
Графичкиот процесор е 10-јадрен Arm Mali-G710 поврзан со APU од петтата генерација на MediaTek со вкупно шест јадра за AI обработка, за која компанијата вели дека нуди четири пати подобри перформанси и енергетска ефикасност од претходната генерација.
MediaTek го истакнува и новиот 18-битен ISP Imagiq Gen 7, наведувајќи дека тоа е првиот чип во светот што може да фотографира во 320 MP, ако секако, паметниот телефон има соодветен сензор, што во моментов не е случај со ниту еден уред.
Тука е и вградениот 5G модем со поддршка за 16. издание на Партнерсскиот проект од третата генерација (3GPP), но се чини дека сепак малку заостанува зад конкурентите, бидејќи не нуди побрз mmWave стандард, туку 5G под 6 GHz . Сепак, треба да се напомене дека Dimensity 9000 би требало да биде првиот мобилен чип кој поддржува Bluetooth 5.3, а компанијата може да се пофали и со поддршка за Wi-Fi 6E.