TSMC многу агресивно настапи во своите напори на полето на производство на чипови. Компанијата вложи повеќе средства во истражување и развој, за да му парира или да го надмине Intel. Ова вроди со плод, а TSMC не се откажува од барање нови нивоа на перформанси и помали јазли на процесорот.
Според изворите на DigiTimes, TSMC обезбедил 30 хектари земја во Тајван (Southern Taiwan Science Park), каде ќе почне со изградба на својата фабрика која ќе се користи за масовно производство на 3nm чипови во текот на 2023 година.
Изградбата на на 3nm погони за производство ќе почне во 2020. година, кога TSMC и ќе почне со воспоставување нов процес на производство. Се очекува дека 3nm полупроводници ќе бидат трет пат компанијата да ја имплементира EUV литографијата, откако 7nm+ i 5nm јазли на компанијата го користеа EUV.